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团队现状

      公司具有独立的设计、开发能力。研发中心的研发团队由在化学工程、材料科学等领域的博士、硕士、学士等20余人所组成,并且聘请化学所领域内专家作为技术顾问,致力于满足电子领域内的封装材料需求。研发团队骨干多年从事电子封装材料的研发,熟悉掌握电子封装材料的配方、特性、应用。


      研发团队利用公司研发平台,曾参与国家七五、八五、九五、十五、十一五攻关项目子课题,并圆满完成攻关项目子课题。开创了国内研发、生产环氧塑封料、电子级硅橡胶的先河,并一直致力于成为先进电子封装材料领域的风向标,为中国的电子封装材料的发展起到了至关重要的作用。


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